低温焼結性の銅ナノ粒子を低環境負荷で合成-PENフィルム上への配線も可能に/EE Times Japan(馬本隆綱 2019年01月31日)

低温焼結性の銅ナノ粒子を低環境負荷で合成-PENフィルム上への配線も可能に/EE Times Japan(馬本隆綱 2019年01月31日)

IoTセンサーの回路形成材料としても期待- 東北大学多元物質科学研究所の蟹江澄志准教授らと三井金属鉱業の上郡山洋一博士らによる研究グループは2019年1月、低温焼結性の銅ナノ粒子を極めて低い環境負荷で合成できるプロセスを新たに開発したと発表した。これまでは、電気回路の形成や接合の材料として高価な銀ペーストを用いていた。今回の成果により、安価な銅ナノペーストに置き換えることが可能となる。…(EE Times Japan 馬本隆綱 2019年01月31日)

低温焼結性の銅ナノ粒子を低環境負荷で合成-PENフィルム上への配線も可能に/EE Times Japan(馬本隆綱 2019年01月31日)

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